蔚来李斌官宣：神玑第二颗芯片流片成功

3月10日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上正式官宣，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产进程中，标志着蔚来自研芯片业务再迈关键一步，向对外赋能迈出坚实步伐。

除持续深耕芯片研发外，蔚来已启动客户拓展计划，重点布局具身机器人等新兴领域。李斌透露，已有包括部分汽车公司在内的外部客户对神玑芯片表现出浓厚兴趣，目前外部业务拓展已取得初步进展，打破芯片仅服务于蔚来自身的局限。

今年2月，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿元。蔚来资本及多家产业资本、行业头部机构参与本轮融资，为神玑公司持续研发、推广高端高竞争力芯片提供充足资金支撑，助力蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。据悉，本轮融资后，神玑还将推出下一代智能驾驶超强性能芯片及多款其他领域芯片。

作为国内首家研发5nm车规芯片、并首家实现规模化商用的企业，安徽神玑的核心产品神玑NX9031表现亮眼，“一颗抵四颗”的运行性能稳居国内车载芯片首位，自2024年投产以来累计出货超15万套，已全面部署在蔚来全系车型上。

蔚来自研智能驾驶芯片神玑 NX9031 研发历程清晰：2023 年 12 月发布，2024 年 7 月流片成功，2025 年 4 月随 ET9 量产上车，成为全球首颗量产 5nm 车规芯片，同年 6 月成立安徽神玑技术推进市场化。该芯片采用 5nm 工艺，集成 500 亿晶体管，32 核 CPU 与自研 NPU，达 ASIL‑D 安全等级，单颗算力可匹敌四颗英伟达 Orin X。

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