50亿美元！应用材料联手美光，攻坚下一代AI存储芯片

AI存储芯片需求告急之际，应用材料与美光科技正式联手，官宣共同开发面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的下一代核心存储芯片，以缓解市场供需缺口，抢占高端存储技术高地。

此次合作中，美光科技将作为创始合作伙伴，加入应用材料EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）研发部门，双方协同发力推进芯片研发。据悉，EPIC中心是应用材料计划投资50亿美元的半导体设备研发重点项目，随着客户项目逐步启动，其资本支出将逐步提升至50亿美元规模。

当下，AI基础设施建设进入爆发期，OpenAI、谷歌、微软等美国科技巨头正加速布局，直接推动存储芯片需求激增，引发市场供应紧张、价格暴涨，三星、美光等全球头部内存厂商均坦言难以满足当前市场需求。据预测，2026年大型科技公司将至少投入6300亿美元用于AI基础设施建设，进一步放大存储芯片的市场缺口。

此次应用材料与美光的深度合作，将重点聚焦DRAM、高带宽内存（HBM）、NAND闪存三大核心技术的迭代升级，充分整合应用材料EPIC中心的研发实力，以及美光位于爱达荷州博伊西创新中心的技术积淀，实现优势互补。

除此之外，应用材料还将与其他内存厂商携手，在EPIC中心重点发力内存芯片材料改进、工艺集成，以及下一代DRAM和HBM所需的3D先进封装技术，全方位突破技术瓶颈，提升存储芯片性能与产能。

回溯布局，2023年应用材料就曾宣布，将向该研究中心投资高达40亿美元，并明确预计EPIC中心将于2026年正式投入运营，为此次与美光的合作奠定坚实基础。当前存储芯片市场量价齐升，供需紧张局面预计将持续至2028年，双方的合作有望进一步缓解行业痛点。

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